TI将于中国成都建立其下一个封装测试基地

成都2013年6月7日电 /美通社/ -- 日前，德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。此长期战略由TI与成都高新技术产业开发区官员于今天在成都召开的2013财富全球论坛上共同宣布。

TI 资深副总裁，技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示：“TI 与成都高新技术产业开发区的合作已经证明这个区域是TI在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这一区域将为 TI 以及我们所服务的全球十万多家客户带来巨大的益处。”

此次投资计划不会改变 TI 2013年的资本支出预测。公司的资本支出水平将继续保持在年营业收入的4%。当公司的年营业收入超过180亿美元，则公司的长期资本支出将会介于年营业收入的4%到7%之间。

自2010年在成都建立晶圆厂以来，TI 对成都晶圆厂及其周边社区做出了大量投资。为了改善贫困地区的教学条件，TI 与中国青少年发展基金会合作，在四川省南部县建立了“TI希望学校”，并且为南部县中小学校捐助了30间“TI希望工程图书室”。另外，TI向四川的贫困地区学校捐赠了50间“TI 多媒体教室”。此外，TI及其员工捐助了超过370万元人民币用于四川汶川地震以及雅安地震的灾后重建。

TI 已在中国服务了超过27年的时间，客户范围非常广泛。除了成都晶圆厂，TI已经在18个城市建立了销售和技术支持办事处，并且在上海建立了产品分拨中心。

TI 在世界各地都有生产运营基地，包括美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国大陆、台湾地区、马来西亚、日本以及菲律宾。

安全港声明（Safe Harbor Statement）

1995 年《私人证券诉讼改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）之免责声明：

此新闻稿包含根据美国1995年《私人证券诉讼改革法案》之免责条款所拟定的前瞻性声明。这些声明一般以 TI 或其经营团队“预期”、“预估”或其它具有相似含义的字词呈现。同样的，文中对 TI 制造策略、投资意向、前景、预测、规划、意图或目标之陈述亦属前瞻性声明。所有此等前瞻性声明均具有一定风险及不确定性，可能导致实际结果与前瞻性声明内容存在重大差异，此等差异包括但不限于 TI 的制造预期；TI 取得主管机关批准及支持的可能性；TI 截止于2012 年12 月31日的会计年度所提交的10-K 报告中1A 项“风险因素”涵盖及指出的其它各类风险与重要因素。 新闻稿中所包含的前瞻性声明仅限于至发布新闻稿当天。TI 并不承担更新任何前瞻性陈述以反映后续发生事件或情况的义务。

关于德州仪器

德州仪器公司 （TI） 是一家全球性的半导体设计制造公司，始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器的开发。TI 拥有全球顶尖人才，锐意创新，引领技术前沿。今天，TI 正携手超过 100,000家客户共同打造更美好的未来。

TI 在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn。
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消息来源　德州仪器半导体技术（上海）有限公司