预计2013年将为高性能存储集成芯片的转折点

100多名开发商和应用商之间的合作将向众多行业和消费群体提供， 新的突破性内存计算解决方案

    混合内存立方体联盟(HMCC)中的100多位开发商和应用商成员今日宣布他们已就混合内存立方体的全球标准达成共识，该标准将提供备受期待的、突破性内存计算解决方案。该最终规范的制定仅花费了17个月的时间，其对众多行业，从网络和高性能计算到工业和其他行业的设计者标志着新的转折点，使他们可以开始在未来的产品中采用混合存储立方体（HMC）技术进行设计。

    HMC的一项重大突破是利用期待已久的先进技术将高性能逻辑与最先进的 DRAM 相结合。由于如此迅速地达到HMC 的第一个里程碑，该联盟成员已决定将延长其协作力度以尽快达成关于HMC 下一代接口标准的协议。

    “我们与主要内存公司和本行业其他许多公司之间的共识将会大大促进这种有前途的技术的推出”， Samsung Semiconductor, Inc.公司内存规划和产品营销副总裁Jim Elliott说。“由于HMCC的工作，IT系统设计师和制造商将可以获得优于目前所提供的其他内存选项的新型绿色内存解决方案”。

    “这一里程碑标志着内存壁垒的拆除”，Micron公司DRAM营销副总裁Robert Feurle 说。“该行业协议将促进HMC技术尽快地得到应用，我们相信这将会彻底地改善计算系统，并最终改善消费者的应用程序”。

    “目前在雷达上,HMC是一个非常特殊的产品”，SK hynix Inc公司DRAM 产品规划和推广集团副总裁JH Oh说。“HMC 使内存的性能提高到一个崭新的水平，这些内存将提供呈指数增长的性能和效率，这将重新定义内存的未来”。

    按照设想，HMC 在性能、封装和能效等方面的能力将飞跃式地超过当前和近期的内存构架。

    本行业面临着的主要挑战和形成HMCC的主要动机之一是：高性能计算机和下一代网络设备需要的内存带宽的增长已超过常规内存架构所能有效地提供的。“内存壁垒”一词已被用来描述这一挑战。打破内存壁垒需要像HMC这样的架构，其可提供不断增加的密度和带宽，而同时又显著地降低功耗。

    HMC 标准侧重于在优化处理器和内存之间的性能以促进高带宽内存产品在各种领域的大规模应用的同时减轻极具挑战性的带宽瓶颈。更有效率、 更高带宽内存的解决方案对服务器、高性能计算、 网络、 云计算和消费类电子产品已成为特别重要的要求。

    该达成的规范为需要为FPGA、ASIC、和 ASSP等（例如高性能网络）提供紧耦合内存或接近内存的支持、试验与测量的应用程序在互跨物理层（物理）层面提供了先进的短距 (SR) 和超短距 (USR)互连方式。该联盟的下一个目标是进一步推动该标准旨在提高数据传输速度。对SR，数据传输速率从 10、 12.5 和 15 千兆比特每秒 (Gb/s) 提高到 28 Gb/s；对USR，从10 Gb/s 提高到15 Gb/s。预计该联盟将于2014 年第一季度达成关于下一代规范的协议。

    HMCC侧重于OEM厂商、推广商和集成商之间的协作，他们正进行合作以制定和实施HMC 开放接口标准。来自亚洲、日本、 欧洲和美国的100多家技术领先公司已为此做出了贡献，其中包括Altera、ARM、 Cray、Fujitsu、GLOBALFOUNDRIES、HP、IBM、Marvell、Micron Technology、National Instruments、Open-Silicon、Samsung、SK hynix、ST Microelectronics、Teradyne和Xilinx。该联盟的继续合作最终可促进在高性能计算、 网络、 能源、 无线通讯、 交通、 安全和其他半导体应用中的新用途。

    可以在 www.hybridmemorycube.org 上找到更多的信息、 技术支持规范和采用该技术的其他工具。

    关于HMCC

    混合内存立方体联盟（HMCC）由世界半导体行业的主要成员发起成立，该联盟致力于为混合内存立方体技术制定和建立行业标准接口规范。其成员包括Altera Corporation、ARM、HP、IBM、Micron Technology、Open-Silicon, Inc.、Samsung Electronics Co., Ltd.、SK hynix Inc.和Xilinx, Inc。若需了解有关HMCC的详细信息，请访问 www.hybridmemorycube.org。

    联系方式： Scott Stevens

    Micron Technology, Inc.

    +1.512.288.4050

    sstevens@micron.com

    John Lucas

    Samsung Electronics Co., Ltd.

    +1.408.544.4363

    j.lucas@ssi.samsung.com

    JH Kwon

    SK hynix, Inc.

    82-31-630-4437

    jhkwon1@sk.com