Micron提供新款单面DDR3 DRAM模块样品

世界领先的先进半导体解决方案供应商之一Micron Technology, Inc.(纳斯达克股票代码：MU）和世界领先的连接器供应商TE Connectivity (TE)(纽约证券交易所股票代码：TEL）2月8日宣布单面SODIMM和小尺寸 单面、双倍数据传输率3 (DDR3) SODIMM连接器解决方案开始供货，以抓住迅速发展的超极本Ultrabook（TM）设备、可折叠设备、平板电脑和其他轻型薄型设备的新兴市场。该新款单面SODIMM 由Micron开发，在主板的正面或背面放置有元件（但不会同时在两面置放），旨在向超薄计算市场提供薄型存储解决方案。在与TE的单面DDR3 SODIMM连接器配合使用时，整个解决方案从主板向上的总z轴高度仅仅为3毫米，比标准SODIMM 解决方案的4.6毫米节省了35%的空间。

    Micron目前供货的单面SODIMM容量为4GB，单行排列，且为x8 配置。除了高度降低之外，这新的模块还采用了30纳米 DDR3L-RS元件，该元件在待机时的功耗比标准 DDR3还低。此外，该单面 SODIMM的每只管脚均与当前的DDR3模块兼容，这使其可与现有的DDR3 SODIMM连接器后向兼容。

    “由于目前超薄设备市场的深度和广度，结合用户对优雅、轻型设计的要求，Micron的目标是提供能满足便携性、电池寿命和专业能源需求的解决方案”，Micron计算设备业务开发总监Kris Kido说道。“Micron单面SODIMM独特的外形尺寸可满足这些需求，并将在这个日益增长的领域中引领未来发展的方向”。

    TE的工程师们已设计了新款单面DDR3 SODIMM连接器以便为高速数据应用提供卓越的性能。该连接器的主要特点是：与类似的薄型连接器相比，高度降低了35%。这使得最终产品的高度降低了5-10%。也使主板阴影面积减少了156平方毫米，对常见的双插槽器件而言，则减少了312平方毫米的面积。该DDR3 SODIMM连接器可接纳符合JEDEC MO268行业标准的模块，并提供标准类型和反向类型。

    “很明显，我们所看到薄型设备，从超极本Ultrabook（TM）设备到平板电脑，变得越来越薄、越来越优雅”，TE消费设备产品经理Hook Chang说道。“在过去，存储设备电路的小型化通常以牺牲可靠性为代价。我们的DDR3 SODIMM连接器解决了这个问题，可确保耐久的连接以优化设备的功能性、速度和可用性。Micron Technology和我们共同承诺，向客户提供优质可靠、高性价比的解决方案以使产品性能最佳化”。

    产品提供

    Micron现在可提供单面SODIMM器件的样品，计划2013年春季进行批量生产。

    TE Connectivity现在可提供单面SODIMM连接器的样品，计划2013年6月进行批量生产。

    Micron超薄存储器:拥抱未来

    Micron以全球视角的眼光审视移动计算设备市场，将自己的产品恰当地定位于支持超薄应用的增长。我们品种齐全的各类产品，包括业界领先的DRAM、固态硬盘和NOR闪存盘，使高性能超薄型计算设备在弹指一挥间便开始火爆功能。采用了Micron的存储器和存储解决方案，功能强大、快速响应计算、即开即关、应用程序快速加载、超薄超轻型设计、更长的电池寿命以及电池节能均有可能。

    关于Micron

    Micron Technology, Inc., 是全球领先的先进半导体解决方案供应商之一。通过它遍布全球的运营，Micron为先进的计算、用户、网络、嵌入式和移动产品生产和销售全套固态硬盘、DRAM、NAND和 NOR闪存，以及其他创新的存储器技术、封装方案和半导体系统。Micron的普通股在纳斯达克上市交易，代码是MU｡欲了解有关美光科技公司的更多信息，请访问www.micron.com。

    Micron Technology, Inc. 徽标位于http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=6950

    关于 TE Connectivity

    TE Connectivity (纽约证券交易所股票代码:TEL)拥有130亿资本，是世界连接器领先厂家。该公司为世界领先行业，包括汽车、能源、工业、宽带通信、消费类设备、医疗保健、航天、防卫等，设计和制造电子连接的核心产品。TE Connectivity长期致力于革新和卓越的工程设计，帮助客户解决关于高效节能、可靠通信、日益增长的生产力等方面的需求。该公司在50多个国家中雇用有近9万名员工，每天为全世界制造可靠的连接。欲与该公司联系，请访问www.TE.com。

    (C)2013 Micron Technology, Inc.版权所有。资料若有修改，恕不另行通知。Micron和Micron orbit徽标是Micron Technology, Inc.的商标。所有其他商标均为各自所有者拥有。本新闻稿包含关于单面SODIMM产品生产的某些前瞻性陈述。实际情况或结果可能与前瞻性陈述中包括的内容不同。请参考Micron和证券交易委员会定期发布的汇总文件，特别是Micron最新的10-K和10-Q表。这些文件包含并确定导致汇总文件中的内容与前瞻性陈述不同的重要因素（见“某些因素）。尽管我们认为前瞻性陈述中所反映的预期是合理的，但我们不能保证其未来结果、活动程度、性能或成就。

    联系信息: Zeno Group for Micron

    Mary Ellen Ynes

    maryellen.ynes@zenogroup.com

    650-801-7954

    TE Connectivity

    Jeanne Wu

    jeanne.wu@te.com

    +86-21-33980729